半導体マシンから創り出される新しい世界

株式会社東京精密 アメリカ現地法人様が、アメリカの学会「国際ウエハレベルパッケージング会議(IWLPC)」の参加に伴い冊子へ広告を掲載されることとなり、その広告制作をさせていただきました。

全体のイメージ像は、「半導体マシンから創り出される新しい世界」です。マシンの床イメージ画像は、ウェハとよばれるICチップ(半導体集積回路)の材料となる、半導体物質の結晶でできた円形の薄い板を表現。そしてその背景から創り出される新しい世界の街並みを背景画像で表現しています。

 

今回の広告が掲載された冊子▼

「Chip Scale Review」9月10月;23巻、5巻

Criant:株式会社東京精密

Category:冊子広告

Business:半導体製造装置

Designer:Hideki Tanigawa